1.1斷裂韌性綜合斷口圖像測量儀

TOP-Complex II  綜合斷口圖像分析儀是我公司根據(jù)廣大用戶的實際需要和 《GBT 21143-2014 準(zhǔn)靜態(tài)斷裂韌度統(tǒng)一試驗方法》、《GB-T 4161-2007金屬材料平面應(yīng)變斷裂韌度KIC試驗方法》中對斷口的要求而開發(fā)的一種專用于檢驗沖擊試樣斷口精密測量的精密儀器。

該產(chǎn)品適用于對金屬材料斷口、Kic、Jic斷裂韌性裂紋長度測量、線、角度、圓心、矩形、試樣尺寸等測量分析工作。通過其特定的電子光學(xué)采樣系統(tǒng)將沖擊試樣斷口形貌進行全視野實時采樣，可完成對斷裂韌性斷口等分測量。操作方便，準(zhǔn)確率高，并能進行以往手工不能完成的操作。儲存的結(jié)果數(shù)據(jù)可供用戶進行反復(fù)核對處理。

1.2測量原理

·尺寸測量

自動捕捉被測試樣邊緣，通過選擇捕捉范圍，系統(tǒng)自動多點自動捕捉被測試樣的邊緣，如長度、角度、圓等；

自動尺寸測量，多種尺寸測量構(gòu)建，滿足所有常規(guī)尺寸測量自動構(gòu)建；特殊尺寸測量構(gòu)建，通過系統(tǒng)自動滿足特殊尺寸自動測量；如：自動構(gòu)建兩圓心水平直線中線點于點的自動構(gòu)建自動測量。

自定義測量模板，瞬間自動測量最多99種尺寸構(gòu)建、測量；

采用我公司新技術(shù)像素解析技術(shù)（將一個像素解析分解千百個小塊），更精確的捕捉，更精確的測量。

·斷口測量

自動均分段落，自動計算數(shù)據(jù)；

多種測量方式，滿足各種斷裂韌性斷面測量及分析；

多面積測量，采用像素解析技術(shù)選擇被測區(qū)域邊緣；

自動紅外對焦，大景深、大視場、無畸變（采用畸變修復(fù)技術(shù)）；

·硬件

高像素光學(xué)采集系統(tǒng)，高清晰的成像系統(tǒng)；

高識別率、微畸變大景深的專用鏡頭；

低功耗、高亮度、無影專用LED光源；

1.3主要技術(shù)參數(shù)

·試樣類型：CT試樣、彎曲試樣等

·測量視場范圍：60mm×45mm（可選80×60mm）

·測量方式：手動、自動、模板（自由切換）

·測量分辨率：0.001mm

·重復(fù)測量精度:＜0.005mm

·報告格式：EXCEL

·外形尺寸：350×400×1050mm

·總功率：200W    220V/50Hz

·使用環(huán)境要求：周圍環(huán)境無腐蝕介質(zhì)，無震動，無強電磁場干擾

1.4 測量功能

·Kic、Jic斷裂韌性裂紋長度測量

CT試樣尺寸測量

·多種宏觀斷口測量

·多種面積、百分比測量

持久試樣尺寸、缺口測量